洛克希德·马丁公司将与英特尔公司和英特尔旗下的Altera公司协作，为美国国防部研讨与工程副部长办公室（OUSD R&E）的“影响先进微电子封装过渡方案”（STAMP）供给支撑。

  据洛克希德·马丁公司4月8日发布的音讯，该公司将使用Altera公司的多芯片封装技能（MCP2）开发一种低尺度、低分量、低功耗（SWaP）的传感器开放体系架构（SOSA）机载电子防护体系，估计将用于美国水兵的MH-60R多使命直升机。

  该项目是经过水兵水面作战中心（NSWC）分部战略与频谱使命高档弹性可信体系其他买卖协议东西取得的，将由国家安全技能加速器担任办理。

  该方案的意图是开发可以协助体系以更快的速度和更高的准确性勘探和辨认要挟的技能，一起大幅度下降全体系尺度分量功耗（SWaP）和本钱，为支撑其他使命的设备腾出空间。

  尽管STAMP技能开始是为西科斯基MH-60R直升机规划的，但它适用于包含海陆空在内的一切范畴的渠道。洛克希德·马丁公司在其新闻稿中表明，Altera公司的Agilex 9 SoC FPGA Direct RF系列可供给先进的数字和模仿功用，一起下降体系的SWaP和本钱要求，以此来完结防护体系小型化。

  在未来18个月内，洛克希德·马丁公司将SOSA技能与Altera公司的半导体集成，终究经过美国水兵的MH-60R直升机项目完结、测验和完结出产。 （航柯）